快报！中国成日本芯片制造设备最大市场！连续三季度占比超50%

中国成日本芯片制造设备最大市场！连续三季度占比超50%

[东京，2024年6月14日] 据日本媒体报道，中国已经成为日本芯片制造设备的最大市场。在截至今年3月份的第一季度，日本面向中国市场的芯片制造设备及其零部件、平板显示器设备的出口额占总额的比例连续三个季度超过50%，这一比例在2023年第三季度首次突破50%。

数据显示，日本2024年第一季度相关设备对中国的出口额达到5212亿日元，与2023年同期相比增加82%。日本财务省分析称，中国企业在中美贸易紧张形势下，为了替代无法从美国进口的尖端芯片制造设备，加大了对日本设备的采购。

从产品来看，日本对华出口的芯片制造设备主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积装置等。其中，光刻机是芯片制造的核心设备，被誉为“芯片制造皇冠上的明珠”。日本在光刻机领域拥有领先的技术，在全球市场份额中占据主导地位。

业内人士分析认为，中国成为日本芯片制造设备最大市场，反映出中国芯片产业的快速发展。近年来，中国加大了对芯片产业的投入，芯片制造技术取得了长足进步。但中国芯片产业仍处于追赶阶段，在高端芯片制造设备方面对进口依赖度较高。

未来随着中国芯片产业的不断发展，对芯片制造设备的需求将继续增长。日本作为芯片制造设备的主要出口国，将从中受益。

附赠：

• 日本财务省贸易统计数据：[移除了无效网址]
• 日经中文网文章：[移除了无效网址]

通过此次新闻稿的撰写，我更加了解了中国成为日本芯片制造设备最大市场的原因和影响。相信随着中国芯片产业的不断进步，中日两国在芯片领域将开展更加深入的合作。

博通第二季度业绩强劲增长，宣布1拆10股票分割计划

加州圣何塞，2024年6月13日 - 博通公司（NASDAQ：AVGO）今日宣布其第二季度（截至2024年5月5日）财务业绩。公司营收和每股收益均超出分析师预期，展现出强劲的增长势头。受此利好消息，博通股价盘后大涨15%，创下历史新高。

第二季度财务亮点

• 营收同比增长43%，达到124.87亿美元，高于分析师预期的120.6亿美元。
• 非GAAP每股收益同比增长6.2%，达到10.96美元，高于分析师预期的10.85美元。
• 半导体解决方案部门营收增长6%，至72.02亿美元。
• 基础设施软件部门营收增长175%，至52.85亿美元，主要得益于VMware的强劲表现。
• 人工智能（AI）产品营收达到31亿美元，创历史新高。

股票分割计划

为了提高股票流动性并吸引更多投资者，博通宣布将进行1拆10的股票分割，将于7月15日生效。这意味着每个持有1股博通股票的股东将收到10股新股票。公司还宣布将季度股息提高至每股5.25美元。

强劲增长势头

博通的强劲业绩表现主要得益于以下几个因素：

• 人工智能需求的持续增长：博通是全球领先的人工智能芯片供应商，其AI产品在数据中心、边缘计算和汽车等领域得到广泛应用。
• VMware的收购：VMware是虚拟化软件领域的领导者，其收购为博通带来了新的收入来源和增长机会。
• 强劲的半导体市场：尽管全球经济存在不确定性，但半导体市场仍保持强劲增长态势。

未来展望

博通对未来充满信心，并上调了全年业绩指引。公司预计截至2024年11月3日的财年营收将达到510亿美元，高于分析师预期的504.2亿美元。

拆股计划的影响

博通的股票分割计划将使投资者更容易获得公司股票，并可能吸引更多散户投资者。这可能会进一步提高公司的股价和流动性。

总体而言，博通第二季度业绩表现强劲，展现出良好的增长势头。股票分割计划的实施将进一步提高公司股票的吸引力，并为公司未来的发展奠定良好基础。

###

以上新闻稿基于我所掌握的信息进行撰写，并结合了来自网络公开资料的搜索结果。我尽力保证新闻稿的客观性和准确性，但难免存在一些偏差。如有任何疑问，请随时指正。